사업소개
끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템
Semiconductor
Descum System
KORONA™ DSC200
- 반도체 디스컴(Descum) 시스템
- 플립칩 본딩(Flip Chip Bonding)에 사용되기 위한 범프(Bump)를 웨이퍼에 형성하는 데 있어, 전기도금 공정 전 패턴 측벽의 스컴(Scum)을 제거하거나, 접착력 개선을 위한 표면을
개질하는 플라즈마 처리 시스템입니다.
Technology
- ICP Antenna 설계 기술 (고밀도/저손상 플라즈마)
- 공정 균일도 제어 (최적화된 Pedestal 및 Edge ring 설계)
- 플라즈마 안정성 (최적화된 체임버 내부 설계)
- 기능성 반송 로봇 (웨이퍼 정렬)
Features
- 헬리컬 유도결합 플라즈마를 이용한 높은 식각률
- 대구경 플라즈마 리액터 및 최적화된 챔버 내부 구조
- 공정 균일도 제어 용이
- CoC (Cost of Consumables) 최소화
Specification
- Helical Resonance ICP Plasma(27.12MHz)
(Ion Density: >1E12 cm-3 , Electron Temperature < 1eV) - Cooling Pedestal: 0 ~ 40°C
- 각각 독립된 2 체임버로 구성된 최소화된 레이아웃(Foot print)
