기술 및 제품

끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템

모듈기술

액정적하 공정(ODF)과 봉지 공정(Encapsulation)에 사용되는 진공 합착 장비를 모듈 기술화하여 고객사에 제공하고 있으며, 반도체 패키지 공정(TSV 3D)에 사용되는 필름 합착 장비도 모듈 기술화 하였습니다.

  • 진공 합착: LCD/AMOLED 디스플레이 양산에 적용되는 액정/밀폐제 분사, 진공 합착, 자외선 경화(Dispensing, Vacuum Boning, UV Cure System) 장비
  • 필름 합착: 반도체 3D IC 제조를 위한 템포러리 본딩(Temporary Bonding), 디본딩(De-Bonding) 장비
  • Vacuum Boning
  • One Drop Filling
  • Encapsulation System
  • Film Bonding
  • Temporary Bond&
    De-Bond Process System

Encapsulation System

KORONATM ENC

AMOLED의 모든 공정이 진행된 후 산소와 수분의 침투를 막기 위해 Glass로 밀봉하는 공정입니다. 4세대 이상 대면적의 AMOLED 봉지 공정을 수행하며, 국내 유일의 봉지 공정 전체 설비를 공급하고 있습니다.

Technology

밀폐제(Sealant)를 뿌려서 외곽형태를 그리고 상부기판과 하부유리기판을 합착하는 공정을 거친 후, 극자외선(UV)을 조사하여 밀폐제를 경화시킵니다.

Specification

  • Encapsulation System Configuration
  • Vacuum Assembly Chamber
  • Seal Dispenser
  • Fill Dispenser
  • UV Cure system
  • N₂Environment Transfer system
  • Passage Chamber
  • Getter/Desiccant Dispenser
  • Block Control system

TB System

KORONATM TB300

반도체 Temporary Bonding (TB) 시스템
박막 Wafer/Panel의 Patterning 및 Handling이 쉽도록 Carrier Wafer를 임시 접착하는 공정 및 Wafer 표면 Film Lamination 장비 시스템입니다.

Technology

  • Pinnacle Cut 방식
  • Vacuum Chamber Bonding & Lamination
  • Align Mark가 필요 없는 Vision Align
  • Compact한 장비 Foot print

Features

  • Pinnacle Cut 방식의 고정밀 Film Cut Accuracy
  • Void Free Bonding Process(Vacuum)
  • In-situ Bonding & Vision Aligning
  • MSP (Motorized Sticky Pin) 방식 채용, No Transport Fixture

Specification

Cutting Accuracy <±50um
Lamination Process Vacuum Pressure 9 x 10-2 ~ 10-1 Torr
Process Pressing Force ~7.0 ton
Alignment Accuracy <±25um