사업소개

끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템

합착/도포 기술

반도체, 디스플레이 공정에서 요구되는 다양한 도포장비와, 정밀 합착 장비를
고객사에 제공하고 있습니다.

  • 도포 장비는 정량주입, Line 형성, 보호막 형성 등 고객 요구에 따라 최적화된 Solution을 제공하고 있습니다.
    - ODF 공정 : Seal Dispenser, LC Dispenser
    - Encap 공정 : Seal Dispenser, Fill Dispenser, Hole Fill Dispenser
    - 모듈 도포기 : 벤딩 보호막, 접합부위 강도, 빛 누설 방지
  • 합착 장비는 두 장 이상의 Wafer, Glass, Film, OCA를 합착하는 설비로, 공정별 정밀도, Tact, 환경에 따른 설비를 제공하고 있습니다.
    반도체 TBDB공정, LCD ODF공정, OLED Encapsulation, OLED 모듈 진공 라미, OLED모듈 롤 라미
  • Display Fab Application
  • One Drop Filling
  • Encapsulation System
  • Display Module Application
  • Lamination
    도포기
    Inkjet Equipment

Encapsulation System

KORONATM ENC

AMOLED의 모든 공정이 진행된 후 산소와 수분의 침투를 막기 위해 Glass로 밀봉하는 공정입니다. 4세대 이상 대면적의 AMOLED 봉지 공정을 수행하며, 국내 유일의 봉지 공정 전체 설비를 공급하고 있습니다.

Technology

밀폐제(Sealant)를 뿌려서 외곽형태를 그리고 상부기판과 하부유리기판을 합착하는 공정을 거친 후, 극자외선(UV)을 조사하여 밀폐제를 경화시킵니다.

Specification

  • Encapsulation System Configuration
  • Vacuum Assembly Chamber
  • Seal Dispenser
  • Fill Dispenser
  • UV Cure system
  • N₂Environment Transfer system
  • Passage Chamber
  • Getter/Desiccant Dispenser
  • Block Control system

Lamination

Vacuum Chamber Lamination

  • Panel 및 원자재(UTG, PSA)등을 자동 투입/공급하여 Lamination 하는 장치이다.
  • 2D/3D/Automotive/ROLL/4면 곡면PNL 공정에 활용이 가능

Technology

  • 3D공법에 적용되는 Silicon PAD 설계 최적화하여 신제품 대응시, Pad 형상 최적화 제작
  • Particle 발생 경로 및 기류 해석 통한 설계 최적화 및 제품 품질 향상
  • APC 알고리즘 적용으로 Auto Mapping 및 OFFSET Auto 적용
  • Auto Camera Calibration 기능 제공으로 JOB CHANGE 시간 최소화
  • 2D & 3D Lami Change 기능 제공 (Lego Block 탈착 방식 적용)
  • ESC 이물검사 기능 제공으로 불량율 최소화 기능제공

Specification

합착시 가압능력 2.5TON ~ (TBD)
합착시 Align 방법 및 Point Vision / 2점_4점 Align 가능
합착 정밀도 < ±80um (TBD)
자재 대응 Size 3”~ (TBD)
자재 공급방식 Magazine AUTO TYPE (TBD)
Application Phone, Foldable, Tablet, Note Book Process for Display)

Module Dispenser

BPL외 다수

  • 레진의 특성별로 정량 및 도포 두께별 최적화 된 장비를 제공
  • 사용자 친화적 UI 프로그래밍으로 편리한 운전이 가능
  • Dispensing Head의 약액 토출 정량 관리를 통해 정밀 도포 기능 제공
  • 토출 액적 상태(무게, 부피, 속도 등) 모니터링과 비전 검사 및 데이터 분류 알고리즘을 제공
  • 약액 용량 Check 및 교체 주기 확보에 따른 불량률 감소로 생산성 증가

Technology

  • Nozzle 토출 부의 오염 물질 및 경화 전 상태의 약액 제거를 통해 쾌적도포 환경 제공
  • Syringe(Cartridge) & JET Valve 등 교체 및 Valve 동작 시 발생되는 기포 제거
  • 약액 용량 Check 및 교체 주기 확보에 따른 불량률 감소로 생산성 증가
  • 약액 토출 정량 알고리즘 제공
  • Vision Align으로 인한 약액 도포 Process
  • 도포 Coverage 영역 측정 및 검사 Process로 미/과 도포 검사

Specification

Dispenser Thickness 80um~200um(TBD)
Dispenser Thickness Uniformity 80±30um(TBD)
Vision Align ±20um Component Technology :Plasma Treatment, UV Curing, Dispensing Inspection
자재 대응 Size 3”~ (TBD)
Application Phone, Foldable, Tablet, Note Book Process for Display

Inkjet Equipment

OCR Inkjet Printer

  • 잉크의 특성과 응용분야에 따른 최고의 장비를 제공합니다.
  • 사용자 친화적 UI 프로그래밍으로 편리한 운전이 가능합니다.
  • 잉크젯 헤드/팩 자동 정렬 기술로 쉽게 교체하고, 정밀한 인쇄를 할 수 있습니다.
  • 토출 액적 상태(무게, 부피, 속도 등) 모니터링과 비전 검사 및 데이터 분류 알고리즘을 제공합니다.

Technology

  • 잉크젯 프린터는 다양한 기판재료 외에 원하는 두께로 인쇄가 가능합니다.
  • 인쇄하는 형상에 제약이 없고, 요구적출방식(DOD)의 잉크젯 인쇄로 용액의 소비효율이 매우 높은 친환경 제조공정입니다.
  • OCR은 OCA에 비해 얇고 선명하며 재료비도 10배 정도 저렴합니다.

Specification

Print Thickness ≤ 200㎛(±5%)
Print Position Accuracy ≤ ±50㎛
Component Technology Head & Droplet Inspection, Pattern Printing Algorithm, Meniscus Pressure Control,
Automated Optical Inspection, Plasma Treatment, UV Curing, Atmosphere or
N2 Conditioning
Application Filling, Bonding, Encapsulation Process for Display
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