사업소개
끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템
레이저응용기술
레이저를 활용해 AMOLED 및 Flexible OLED 디스플레이 공정에 사용되는 핵심 장비를 고객사에 제공하고 있습니다.
- 어닐링(Annealing)장비는 AMOLED 공정에서 비정질 실리콘(a-Si)을 폴리실리콘(p-Si)으로 결정화하는 데 사용되며, Flexible OLED 공정에서 유리기판 위에 폴리이미드(PI) 용액을 코팅해 필름을 형성한 뒤 유리기판을 분리할 때에도 사용됩니다.
- 마이크로머시닝(Micro-machining)장비는 소재를 활용하여 파인메탈마스크(Fine Metal Mask, FMM)를 제작할 수 있는 레이저 공정 장비로서 UHD (Ultra-HD)급까지의 패턴 구현이 가능합니다.
- 연마(Cutting) 장비는 유리 및 Flexible display의 기판을 자르는데 사용됩니다.
- Annealing
- Excimer Laser Annealing
- Laser Lift-Off
- Micro-machining
- Fine Metal Micro-machining
- Cutting
- Glass Laser Scribing In-line System
- Film Laser Cutting
- Excimer Laser Annealing
- Laser Lift-Off
- Fine Metal Micro-machining
- Glass Laser Scribing
In-line System - Film Laser Cutting
Excimer Laser Annealing
KORONA™ LTP
저온 Si 결정화 공정(Low-temperature polycrystalline silicon, LTPS)을 위해 설계된 레이저 열처리 시스템입니다. 세계 최고 수준의 레이저, 광학 기술과 체임버 기술을 통합하여 고품질의 LTPS TFT (Thin Film Transistor)를 형성합니다. AMOLED Backplane 및 LTPS LCD 분야에 적용됩니다.
Technology
아몰퍼스 실리콘(a-Si) 막이 형성된 박막트랜지스터(TFT) 기판에 엑시머 레이저(Excimer Laser)를 조사하여 폴리실리콘(Poly-Si) 막을 형성합니다.
Specification
| Laser Type | Excimer Laser |
|---|---|
| Laser Wavelength | 308nm (XeCl) |
| Laser Repetition Rate | 600Hz |
| Laser Pulse Energy | 1J, 2J, 4J |
| Laser Uniformity | Long Axis (2σ): ≤ 1.8% (@96%) Short axis (2σ): ≤ 3.0% (@96%) |
| Stage Type | Single Plane or Stack Plane |
| Stage Position accuracy | X axis: <±2um Y axis: <±2um |
| Process Environment | ATM & N2 Atmosphere |
| Software | Easy Cluster™ |
| Safety Certification | CE, SEMI, S-Mark |
Laser Lift-Off
KORONA™ LLO
플렉시블 디스플레이(Flexible Display)를 위해 설계된 레이저 박막 분리(Laser Lift-Off)시스템입니다. 레이저, 광학 기술 및 프로세스 모듈을 이용하여 기판에서 캐리어 글래스 (Carrier Glass) 를 분리, Thin Film Device를 제작합니다. 플렉시블 디스플레이 제조 공정에서 핵심적인 설비입니다.
Technology
엑시머 레이저(Excimer Laser)를 조사하여 유리기판 위에 형성된 플라스틱 소재인 폴리이미드(PI)를 떼어냅니다.
Specification
| Laser Type | Excimer Laser |
|---|---|
| Laser Wavelength | 308nm (XeCl) |
| Laser Repetition Rate | 600Hz |
| Laser Pulse Energy | 1J, 2J |
| Laser Uniformity | Long Axis (2σ): ≤ 1.8% (@96%), Short axis (2σ): ≤ 3.0% (@96%) |
| Stage Type | Single Plane or Stack Plane |
| Stage Position accuracy | X1, X2 axis: <±4um, Y1, y2 axis: <±4um |
| Process Environment | ATM |
| Software | Easy Cluster™ |
| Safety Certification | CE, SEMI, S-Mark |
Fine Metal Micro-machining
KORONA™ FMM
OLED 디스플레이 제조 시 RGB 각각의 유기물 증착에 사용되는 스크린용 마스크 (Fine Metal Mask)를 제작할 수 있는 레이저 공정 장비입니다. 극 초단 펄스 폭의 레이저와 정밀하게 디자인된 광학 시스템을 최적으로 이용할 수 있는 공정 기술의 결합으로 하드 메탈의 제거(ablation)와 패터닝이 동시에 가능합니다.
Technology
1,000조 분의 1초(10-15 초)라는 극히 짧은 펄스 폭을 갖는 펨토초 레이저(Femtosecond Laser, fs Laser)에 멀티 빔(Multi-beam)과 정밀한 형상을 동시에 만들 수 있는 특수한 마스크 프로젝션(Mask projection) 광학계가 결합하였으며, FMM의 재료로 사용되는 정밀금속인 인바(Invar) 물질이 레이저와의 반응 시 발생할 수 있는 열 영향을 최소화하는 공정 기술과 접목되었습니다.
Specification
| Substrate size | 300*300mm2 |
|---|---|
| Motion | 2 axes air-bearing stage |
| Substrate handling | Electrostatic chuck |
| Position accuracy | 1um |
| Multi-beam | 50 |
| Pattern resolution | UHD |
| Particle control | Debris suction |
Glass Laser Scribing In-line System (Cell Cut)
KORONA™ LSS
FPD (Flat Panel Display)에 응용되는 장비이며, TFT와 CF (Color Filter) 합착 상태의 Cell단계에서 CO2 Laser를 사용하여 상판/하판을 Cutting 하는 설비입니다.
Technology
KORONA™ LSS는 Glass Cell Cutting System 입니다. 고정밀 레이저와 광학기술, 정밀제어 기술을 제공하며 시스템은 Loader/Unloader, Auto Breaker, Laser Scriber로 구성되어 있습니다.
Specification
| Laser Type | CO2 Laser |
|---|---|
| Laser Wavelength | 10.6um |
| Output Power | 70W |
| Laser Repetition Rate | 0 ~ 100kHz |
| Laser head position accuracy | ≤±5um |
| Laser Uniformity | ≤2% |
| Stage Type | Single Plane or Stack Plane (Al6061 + Hard Anodizing) |
| Stage Flatness | ±50um |
| Process Environment | ATM |
| Software | Easy Cluster™ |
| Safety Certification | CE, SEMI, S-Mark |
Glass Laser Scribing In-line System (Array Cut)
KORONA™ LAC
FPD (Flat Panel Display)에 응용되는 장비이며, CO2 Laser를 사용하여 Glass를 ½ 또는 ¼ 사이즈로 Cutting 하는 설비입니다.
Technology
KORONA™ LAC는 Glass Cutting System 입니다. 고정밀 레이저와 광학기술, 정밀제어 기술을 제공하며 시스템은 Loader/Unloader, Auto Breaker, Laser Scriber로 구성되어 있습니다.
Specification
| Laser Type | CO2 Laser |
|---|---|
| Laser Wavelength | 10.6um |
| Output Power | 100 ~ 400W |
| Laser Repetition Rate | 0 ~ 100kHz |
| Laser head position accuracy | ≤±5um |
| Laser Uniformity | ≤2% |
| Stage Type | Single Plane or Stack Plane (Al6061 + Hard Anodizing) |
| Stage Flatness | ±50um |
| Process Environment | ATM |
| Software | Easy Cluster™ |
| Safety Certification | CE, SEMI, S-Mark |
Film Laser Cutting
KORONA™ FLC
플렉서블 디스플레이(Flexible Display)에 사용되는 다양한 Film을 위해 설계된 레이저 Cutting 시스템입니다. 초정밀 레이저, 광학기술과 자동화 기술을 통합하여 제품의 Cutting과 검사를 합니다. 플렉서블 디스플레이의 제조공정에 필수로 채용되는 공정 설비입니다.
Technology
플렉서블 필름에 레이저를 조사하여 정밀한 Device Cutting을 합니다.
Specification
| Laser Type | DPSSL / CO2 |
|---|---|
| Laser Wavelength | 355nm(UV), 532nm(Green), 1064nm(IR), 9.6um |
| Cutting Accuracy | ≤ ±50um |
| Model change | Working table(Auto change ≤ 1hour) |
| Stage Type | Single Plane or Stack Plane |
| Process Environment | ATM |
| Software | Easy Cluster™ |
| Safety Certification | CE, SEMI, S-Mark |
