사업소개
끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템
Display(후공정)
Module Lamination
Vacuum Chamber Lamination
- Panel 및 원자재(UTG, PSA)등을 자동 투입/공급하여 Lamination 하는 장치이다.
- 2D/3D/Automotive/ROLL/4면 곡면PNL 공정에 활용이 가능
Technology
- 3D공법에 적용되는 Silicon PAD 설계 최적화하여 신제품 대응시, Pad 형상 최적화 제작
- Particle 발생 경로 및 기류 해석 통한 설계 최적화 및 제품 품질 향상
- APC 알고리즘 적용으로 Auto Mapping 및 OFFSET Auto 적용
- Auto Camera Calibration 기능 제공으로 JOB CHANGE 시간 최소화
- 2D & 3D Lami Change 기능 제공 (Lego Block 탈착 방식 적용)
- ESC 이물검사 기능 제공으로 불량율 최소화 기능제공
Specification
| 합착시 가압능력 | 2.5TON ~ (TBD) |
|---|---|
| 합착시 Align 방법 및 Point | Vision / 2점_4점 Align 가능 |
| 합착 정밀도 | < ±80um (TBD) |
| 자재 대응 Size | 3”~ (TBD) |
| 자재 공급방식 | Magazine AUTO TYPE (TBD) |
| Application | Phone, Foldable, Tablet, Note Book Process for Display) |
