사업소개

끊임없는 연구와 기술 개발에 대한 열정을 가지고 세계로 나아가는 AP시스템

Display(후공정)

Module Dispenser

BPL외 다수

  • 레진의 특성별로 정량 및 도포 두께별 최적화 된 장비를 제공
  • 사용자 친화적 UI 프로그래밍으로 편리한 운전이 가능
  • Dispensing Head의 약액 토출 정량 관리를 통해 정밀 도포 기능 제공
  • 토출 액적 상태(무게, 부피, 속도 등) 모니터링과 비전 검사 및 데이터 분류 알고리즘을 제공
  • 약액 용량 Check 및 교체 주기 확보에 따른 불량률 감소로 생산성 증가

Technology

  • Nozzle 토출 부의 오염 물질 및 경화 전 상태의 약액 제거를 통해 쾌적도포 환경 제공
  • Syringe(Cartridge) & JET Valve 등 교체 및 Valve 동작 시 발생되는 기포 제거
  • 약액 용량 Check 및 교체 주기 확보에 따른 불량률 감소로 생산성 증가
  • 약액 토출 정량 알고리즘 제공
  • Vision Align으로 인한 약액 도포 Process
  • 도포 Coverage 영역 측정 및 검사 Process로 미/과 도포 검사

Specification

Dispenser Thickness 80um~200um(TBD)
Dispenser Thickness Uniformity 80±30um(TBD)
Vision Align ±20um Component Technology :Plasma Treatment, UV Curing, Dispensing Inspection
자재 대응 Size 3”~ (TBD)
Application Phone, Foldable, Tablet, Note Book Process for Display